次期自作PCプラン
■目的
映像編集効率化のため、自作PCのCPUアップグレードプランです。現行Ryzen 7 5700X CPUに代えてAMD省電力 7000シリーズを予定します。
■自作PC
従来より自作PCには省電力ハイパフォーマンスCPUを搭載です。今回AMD /Zen3 /8Core CPUをZen4 /12Coreモデルにして高性能化します。
CPUに合わせてマザーボードはAM4スロット /B550チップセットをAM5 /B650に更新です。
メモリーも互換性のためDDR4からDDR5-5600へアップグレードになります。
リモート会議用にマイク/スピーカのワイヤレス接続を後付予定です。


項目 |
条件 |
CPU | Ryzen 7 5700X (Zen3) -> 9 7900 (Zen4) |
Mother | microATX /B550 /AM4 -> B650 /AM5 |
Memory | DDR4-3600 -> DDR5-5200 16GB x2 |
Wireless |
Wi-Fi6 /Bluetooth5.2 (後付け) |
■CPU
CPUは7/6nmから5/4nmプロセスへ進化の12Core /Ryzen 9 7900が第1候補です。TDP65WでPassMarkベンチは従来Ryzen 75700X比較で約1.8倍の高性能です。
なお次期4/3nmプロセス採用CPUにするならRyzen 8000シリーズになります。


■マザーボード
CPUに合わせてマザーボードはAM5ソケット /B650チップセットに更新です。現時点、第1候補はASRock B650M Pro RSです。


対応CPU |
AM5 /Ryzen7000 |
Chipset /Memory |
B650 /DDR5 |
内蔵Display | 1 x HDMI 2.1 1 x DisplayPort 1.4 |
Audio | Realtek ALC897 7.1CH |
LAN |
1x Dragon RTL8125BG 2.5G LAN |
拡張Slots | 1 x PCIe 4.0 x16 (x16 mode) 1 x PCIe 3.0 x16 (x4 mode) 1 x M.2 PCIe 2230 (Key E) |
SSD/HDD | 1x M.2 PCIe 5.0x4 1x M.2 PCIe 4.0x4 1x M.2 PCIe 4.0x2 4 x SATA3 6.0 Gbps |
USB | 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (背面) 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (背面) 1 x USB 3.2 Gen1 Type-C (前面) 6 x USB 3.2 Gen1 Type-A 8 x USB 2.0 |
I/O Panel |
2 x アンテナ 1 x HDMI 1 x DisplayPort 1.4 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 2 x USB 3.2 Gen1 4 x USB 2.0 1 x RJ-45 LAN 1 x BIOS Flashback 3 x Audio jack(s) |
■メモリー
標準DDR5-5200 UDIMMより選択肢の豊富な5600のOCモデルを選択です。米国Micron製で容量は従来同様32GB (16GB x2)になります。


■ワイヤレス
リモート会議用のBluetoothマイク/スピーカ接続のためm.2 Wi-Fiカードを後付けします。本来ならWi-Fi搭載マザーボードを選択ですが今回はIntel AX210 6Eカードを試します。
Intelマザー用ながら同じM.2接続なのでアンテナ/ケーブルセットをAmazonで購入です。
*Wi-FiカードはTP-Link製などPCIe拡張ボードでも代用可。
*現時点、AMD用RZ616 Wi-Fiカードは海外通販(ebay)なら入手可。



■結果
- 次期自作PCにはAMDの省電力高性能の Ryzen 9 7900 /12Core CPUを搭載予定です。
- CPUに合わせてマザーボード第1候補はAM5 /B650対応のASRock B650M Pro RSです。
Wi-Fiモデルが国内未販売につきIntel AX210 6E Wi-Fi6 カードを後付け予定です。 - メモリーは今回からCPU互換最新DDR5-5600 UDIMMを使用します。
- CPUは年内リリースが予想されるAMD 8000シリーズを待つのも選択肢です。